- 目錄
-
第1篇 硬件開發(fā)助理工程師崗位職責
硬件開發(fā)助理工程師(應屆生) 上海拿森汽車電子有限公司 上海拿森汽車電子有限公司,拿森,拿森電子,拿森 1. 本科及以上學歷,英語4級及以上,如果專業(yè)能力突出,可放寬要求。
2. 電子信息工程,通訊,自動化專業(yè);
3. 熟悉模擬電子電路和數字電子電路;
4.參與智能剎車系統(tǒng)的ecu硬件的設計
5.參與智能剎車系統(tǒng)的ecu硬件的emc測試,電性能測試;
6.熱愛汽車電子行業(yè),能吃苦;
7.性格活潑開朗,態(tài)度誠懇。
第2篇 硬件開發(fā)工程師職位描述與崗位職責任職要求
職位描述：
1. 負責adas 域控制器硬件開發(fā)。參與新產品方案設計，評審。
2. 電子器件選型。性能評估。電路仿真及驗證。
3. 完成原理圖繪制，指導layout工程師完成pcb設計。
4. 與驅動工程師合作完成硬件調試。
5. 與結構工程師合作完成熱測試，emc測試及整改。
6. 定義測試文檔，測試計劃。
7. 板級信號測試驗證，故障分析。
8. 參與電氣測試，環(huán)境測試。
9. 參與emc調試，提出整改措施。
10. dfmea 設計。
11. 硬件開發(fā)文檔編制。
任職資格qualifications：
1. 5年以上汽車電子硬件研發(fā)經驗。
2. 精通數字電路和模擬電路。熟悉電源芯片參數及選型。
3. 熟悉can 總線硬件設計。熟悉汽車電子emc規(guī)范 ，有emc調試整改經驗。
4. 熟悉汽車電子電氣測試規(guī)范，環(huán)境測試規(guī)范。有相關調試經驗。
5. 熟悉dfmea 設計。
6. 熟練使用cadence 軟件。熟練使用示波器，頻譜分析儀，網絡分析儀等測試工具
7. 熟練掌握以下一項或多項技能
a) 精通高速電路設計及仿真。 熟悉ddr3 ddr4 電路設計及測試方法。有pcie 總線研發(fā)及測試經驗。
b) 有fpga或gpu相關硬件設計經驗。
c) 精通lvds電路，有fpd link 使用經驗。熟悉測試方法及參數評估。
d) 精通mipi 電路設計 有相關測試經驗。
e) 精通板級電源設計及測試，熟悉dcdc ldo原理，有低功耗設計經驗。精通電源完整性設計，熟悉電源完整性仿真。
f) 精通車載以太網硬件研發(fā)設計及測試經驗，有交換機或路由器研發(fā)經驗。
第3篇 嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責職位要求
職責描述：
崗位職責：
1.參與產品硬件設計，包括設計文檔的編寫，原理理圖設計，pcb設計；
2.進行產品的硬件測試和驗證；
3.配合系統(tǒng)測試及debug；
職位要求：
1.本科及以上學歷，3年硬件設計經驗；
2.熟練使用altium designer進行原理圖和pcb設計，
3.熟悉c語言編程，熟悉keil、iar等開發(fā)環(huán)境的使用
4.熟悉ethercat，有bldc驅動項目經驗者優(yōu)先
崗位要求：
學歷要求：本科
語言要求：不限
年齡要求：不限
工作年限：2年經驗
第4篇 arm硬件開發(fā)工程師崗位職責任職要求
arm硬件開發(fā)工程師崗位職責
崗位職責:
1、負責公司智能化平臺硬件開發(fā)
2、負責與嵌入式開發(fā)工程師配合優(yōu)化產品性能
崗位要求:
1. 電子以及電氣類相關專業(yè)本科以上學歷;
2. 三年以上硬件開發(fā)經驗;
3. 有獨立承擔電路板產品的開發(fā)并最終實現量產的項目經驗;
4. 熟悉arm系列mcu，a/d、d/a、數碼管、uart等外圍電路的搭建;
5. 有stm32 mcu項目經驗者優(yōu)先;
6. 有wi-fi模塊項目經驗者優(yōu)先;
7. 有硬件電路測試認證工作經驗者優(yōu)先;
arm硬件開發(fā)工程師崗位
第5篇 硬件開發(fā)工程師崗位職責職位要求
職責描述：
1、硬件開發(fā)工程師
一、任職資格：
（1）電子、自動化、計算機等相關專業(yè)，本科以上學歷；
（2）有較好的模擬電路和數字電路基礎，能根據硬件要求設計和調試電路；
（3）英語四級以上程度，能閱讀相關英文技術文件；
（4）熟練使用一種eda 設計軟件，如：protel，pads 等；
（5）熟悉單片機內部架構，并使用過一種單片機進行項目設計，如：avr，microchip 等；
（6）熟練使用匯編語言或c/c++語言進行編程；
（7）一年以上電子類產品硬件開發(fā)工作經驗；
（8）具有l(wèi)ed 燈具產品開發(fā)背景的優(yōu)先錄?。?/p>
二、工作職責與權限：
（1）根據客戶要求進行硬件系統(tǒng)的方案設計；
（2）進行具體的電路原理圖和pcb 設計，調試硬件電路，制定產品相關的技術文件；
（3）及時解決產品生產中出現的不良問題，保證硬件設計的可靠性；
（4）學習相關國際標準，提高產品一次設計成功率。
崗位要求：
學歷要求：不限
語言要求：不限
年齡要求：不限
工作年限：不限
第6篇 電子硬件開發(fā)工程師崗位職責
汽車電子硬件開發(fā)工程師 職務說明:
基于硬件流程硬件設計
車身控制模塊/ peps /干燥部電路設計
完成電路設計和模擬,執(zhí)行最壞情況分析、熱分析,與測試工程師一起完成設計驗證計劃審查。
設計電機控制、燈控制、電池管理、繼電器保護、微控制器低電平驅動器配置。
操作電子測試設備以診斷電路問題,并分析測試數據。
資格:
電子工程學士學位,至少三年相關工作經驗,汽車電子工程領域。
期望電路設計技能能夠模擬和模擬這些電路,執(zhí)行最壞情況分析,并了解所使用的組件及其模型。
了解微控制器的編程知識,以便從硬件設計角度了解軟件需求。
在團隊環(huán)境中有效溝通的能力。
必須具備操作電子測試設備、診斷電路問題和分析測試數據的能力。
在文件控制和業(yè)務系統(tǒng)(工程發(fā)布、變更通知、成本估算、制造過程等)方面的經驗。)是至關重要的。
參與結構化問題解決活動的能力。這包括識別問題、確定根本原因、實施不可逆轉的糾正措施以及驗證這些措施
職務說明:
基于硬件流程硬件設計
車身控制模塊/ peps /干燥部電路設計
完成電路設計和模擬,執(zhí)行最壞情況分析、熱分析,與測試工程師一起完成設計驗證計劃審查。
設計電機控制、燈控制、電池管理、繼電器保護、微控制器低電平驅動器配置。
操作電子測試設備以診斷電路問題,并分析測試數據。
資格:
電子工程學士學位,至少三年相關工作經驗,汽車電子工程領域。
期望電路設計技能能夠模擬和模擬這些電路,執(zhí)行最壞情況分析,并了解所使用的組件及其模型。
了解微控制器的編程知識,以便從硬件設計角度了解軟件需求。
在團隊環(huán)境中有效溝通的能力。
必須具備操作電子測試設備、診斷電路問題和分析測試數據的能力。
在文件控制和業(yè)務系統(tǒng)(工程發(fā)布、變更通知、成本估算、制造過程等)方面的經驗。)是至關重要的。
參與結構化問題解決活動的能力。這包括識別問題、確定根本原因、實施不可逆轉的糾正措施以及驗證這些措施
第7篇 嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責
嵌入式硬件開發(fā)工程師 heal force 力新儀器(上海)有限公司,heal force,力康醫(yī)療,力新儀器,力新 工作職責:
1、根據項目安排,進行需求定義和產品設計,制定技術方案;
2、根據技術設計方案要求,完成硬件電路設計、pcb設計及調試工作;
3、根據技術設計方案要求,進行嵌入式軟件開發(fā)及調試工作;
4、參與研發(fā)產品的成果轉化、生產工藝流程設計, 協(xié)助解決新產品檢驗測試、試產中的技術問題;
5、按時完成研發(fā)設計任務,編寫產品研發(fā)文檔,完成產品技術總結;
6、上級交辦的其他工作。
任職資格:
1、電子、通信等相關專業(yè)、具有兩年以上工作經驗。
2、熟練功率器件(包含可控硅,igbt,mos管等)。
3、有變頻相關經驗或大功率驅動電路設計經驗者優(yōu)先
第8篇 arm硬件開發(fā)工程師崗位職責
1、本科以上學歷,三年以上相關工作經驗,自動化、計算機、電子工程等相關理工科專業(yè);
2、熟悉掌握電路板硬件設計;
3、具備兩年以上的arm9、arm10,或者corte_a8等arm主板的設計經驗;
4、較強的分析問題、解決問題能力和質量管理意識;
5、良好的工作習慣、溝通能力、及團隊合作能力;
6、熟練有關技術文檔資料的編寫,能夠獨立閱讀英文資料。
公司具有良好的工作氛圍,雙休及國家法定節(jié)假日放假。
上班時間朝九晚六,午餐有餐補,特別優(yōu)秀的員工公司配車。
第9篇 軟硬件開發(fā)工程師崗位職責
裝備開發(fā)軟硬件工程師 浙江清華柔性電子技術研究院 浙江清華柔性電子技術研究院 職責描述:
1.負責新項目可制造性設計(dfm)分析、需求輸出及審核
2.負責新項目裝備開發(fā);
3.負責裝備的維護升級;
任職要求:
1.3年及以上生產裝備開發(fā)工作經驗,有dfm(可制造性設計)應用經驗優(yōu)先;
2.碩士及以上學歷,電子、自動化、機械、測控技術等相關專業(yè);
3.熟悉plc/labview/c#/java/python/c 等至少一種程序開發(fā)環(huán)境;
4.良好的硬件基礎知識(模電、數電),有硬件設計開發(fā)經驗;
5.有不斷學習進取和團隊合作精神;
第10篇 變頻器硬件開發(fā)工程師崗位職責任職要求
變頻器硬件開發(fā)工程師崗位職責
崗位職責:
1、變頻器，伺服驅動器等功率產品的硬件部分的開發(fā)工作;
2、負責產品的硬件系統(tǒng)原理設計、拓撲選擇、元器件選型到pcb焊接調試;
3、負責開關電源，驅動電路的設計選型及性能改善;
4、編寫硬件設計說明、硬件調試說明等相關文檔;
5、產品功能測試、元器件測試;
6、產品開發(fā)過程中技術平臺積累，包括技術規(guī)范、通用技術模塊、經驗案例、科技論文的撰寫、專利分析與申請。
崗位要求:
1、電力電子、電力系統(tǒng)等電氣工程相關專業(yè)，本科三年及以上工作經驗;
2、具備電力電子產品的實際設計開發(fā)經驗;
3、熟練掌握模擬/數字電路基礎知識，能熟練運用示波器、邏輯分析儀、信號發(fā)生器等;
4、至少熟練掌握一種pcb設計工具，如cadence/orcad/altium designer等;
5、具有較好的口頭交流和文字表達能力;
6、具備良好的職業(yè)道德，為人正直誠信、責任心強、工作認真負責、積極主動;
7、具有良好的團隊精神與溝通協(xié)調能力、工作效率高，條理性強;
崗位職責:
1、變頻器，伺服驅動器等功率產品的硬件部分的開發(fā)工作;
2、負責產品的硬件系統(tǒng)原理設計、拓撲選擇、元器件選型到pcb焊接調試;
3、負責開關電源，驅動電路的設計選型及性能改善;
4、編寫硬件設計說明、硬件調試說明等相關文檔;
5、產品功能測試、元器件測試;
6、產品開發(fā)過程中技術平臺積累，包括技術規(guī)范、通用技術模塊、經驗案例、科技論文的撰寫、專利分析與申請。
崗位要求:
1、電力電子、電力系統(tǒng)等電氣工程相關專業(yè)，本科三年及以上工作經驗;
2、具備電力電子產品的實際設計開發(fā)經驗;
3、熟練掌握模擬/數字電路基礎知識，能熟練運用示波器、邏輯分析儀、信號發(fā)生器等;
4、至少熟練掌握一種pcb設計工具，如cadence/orcad/altium designer等;
5、具有較好的口頭交流和文字表達能力;
6、具備良好的職業(yè)道德，為人正直誠信、責任心強、工作認真負責、積極主動;
7、具有良好的團隊精神與溝通協(xié)調能力、工作效率高，條理性強;
變頻器硬件開發(fā)工程師崗位
第11篇 嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責、要求以及未來可以發(fā)展的方向
嵌入式硬件開發(fā)工程師是使用一種或多種機器語言，如c語言、匯編語言進行電源研發(fā)工作的人員，主要編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細方案，要求理解嵌入式系統(tǒng)架構，有一定的c語言基礎，熟悉arm、protel設計軟件，有四層板開發(fā)經驗。
嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責
1.編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細方案，進行硬件選型（單片機、dsp或者其他處理器）及系統(tǒng)分析；
2.負責硬件詳細設計及實現，包含原理設計、pcb layout、硬件調試；
3.參與系統(tǒng)移植以及驅動的開發(fā)調試；
4.編寫產品技術說明書；
5.負責對客戶的技術支持。
嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位要求
1.熟悉硬件開發(fā)流程，具有良好的電子電路分析能力；
2.熟練掌握protel、orcad、pads等原理圖與pcb設計工具；
3.能熟練的使用protel d_p，altium designer 設計pcb印制電路板；
4.熟悉arm內核，能進行8位或32位單片機開發(fā)，熟悉485通信，熟悉tcp/ip協(xié)議棧；
5.有扎實的專業(yè)理論基礎和較強的動手能力，有一定的創(chuàng)新能力；
6.吃苦耐勞，做事認真負責，敢于挑戰(zhàn)，有較強的語言溝通能力、適應能力和協(xié)調組織能力。
嵌入式硬件開發(fā)工程師發(fā)展方向
可向嵌入式系統(tǒng)測試工程師或it項目經理發(fā)展。
第12篇 嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責(20篇)
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
崗位職責:
1. 負責硬件產品設計、關鍵零組件評估選型、原理圖及pcb繪制;
2. 負責硬件指標設計驗證、功能參數驗證、接口規(guī)范驗證、整機性能驗證;
3. 負責產品成本性能分析及成本優(yōu)化改善;
4. 參與產品可量產性評估優(yōu)化及導入工作﹐配合批量生產;
5. 負責硬件設計及測試文檔的編寫。
任職要求:
1. 精通數字電路設計、電力電子技術,熟練使用altium/candance等硬件設計軟件;
2. 有兩年以上的硬件產品研發(fā)經驗,有電力產品開發(fā)經驗優(yōu)先;
3. 熟悉arm、dsp等cpu,熟悉usb/spi/i2c等硬件接口;
4、專業(yè)要求:電力電子、電氣工程、電子信息專業(yè);
5、學歷本科以上;
6. 動手能力強,有良好的人際溝通能力和團隊合作精神、主動、責任心強。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
崗位職責:
嵌入式硬件開發(fā)工程師,主要從事數據采集設備、單片機控制等設備的開發(fā)。
任職要求:
1、具有電子信息相關專業(yè)本科以上知識基礎。
2、熟悉模擬電路、數字電路設計
3、熟悉各種通信接口及通信協(xié)議
4、熟悉嵌入式軟件編程
5、具有二年以上開發(fā)經驗。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
崗位職責:
1、 負責公司各種硬件電路的設計研發(fā)
2、配合生產
任職要求:
1、3年以上工作經驗;
2、計算機、電子、通信類專業(yè);
3、熟練使用protel、d_p/或者altiumsummer畫圖工具,有高速pcb設計或rf射頻設計經歷著優(yōu)先錄用;
4、熟練掌握c或c++編程語言;
5、熟悉嵌入式cpu如stm8、stm32系列處理器的架構和應用;
6、具備設備驅動調試,如:flash、i2c、spi、uart等,有usb和以太網設備驅動開發(fā)經驗者優(yōu)先錄用;
7、能在樣品焊接完成后獨立完成板級的太歐式和驗證。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
崗位職責:
1. 熟悉和了解公司產品,制定詳細的項目研發(fā)進度計劃并對產品進行設計。
2. 負責儀表電子產品的硬件設計、開發(fā)、bom制作等一系列工作。
3. 完成儀表的元器件硬件選型,硬件電路原理圖設計及pcb設計,系統(tǒng)調試。
4. 產品樣機裝配、調試、功能測試、數據記錄及分析報告。
5. 編寫硬件設計文檔,技術開發(fā)過程中的技術文件制作。
6. 新產品關鍵控制點、加工作業(yè)、質量控制等相關文件的制作。
7. 新產品防爆、隔爆、本安等產品認證。
8. 生產、采購、銷售的技術咨詢與技術支持。
任職要求:
1、電子信息工程、電子或其它相關專業(yè)本科以上學歷,2年以上工作經驗;
2、熟練掌握mentor graphics ee/orcad/pads等相關設計軟件;
3、有扎實的模擬、數字電路基礎,有較強的電路分析及解決問題的能力;
4、有一定的emi/emc電路設計經驗;
5、工作態(tài)度積極,責任心強,有較強的動手能力,及良好的團隊合作精神;
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
崗位職責:
1、負責公司產品的嵌入式硬件的需求分析和研發(fā);
2、負責與項目相關人員配合完成硬件線路原理圖設計、修改,以滿足功能需求;
3、負責項目產品pcb的設計和修改,并確保按時順利完成pcb制作;
4、協(xié)助分析產品在客戶使用過程中出現的重大硬件問題;
5、總結項目產品研發(fā)經驗,持續(xù)改進產品性能;
6、按照產品開發(fā)進度,完成相關的開發(fā)工作;
7、協(xié)助項目負責人完成日常工作;
8、建立良好的供應商合作關系。
任職要求:
1、大專及以上學歷,應用電子技術、計算機、自動化、電子信息及通信等相關專業(yè);
2、3年以上嵌入式硬件開發(fā)相關工作經驗;
3、良好的數、模電路理論基礎,至少一年以上單片機開發(fā)相關工作經驗,能獨立完成電路設計;
4、至少熟悉一種單片機硬件設計,51、pic、msp430、arm、cpld、fpga、dsp系列等;
5、至少精通一種cad設計軟件,protel、altium desinger、powerpcb等;
6、具備消費電子、工業(yè)品類電子產品開發(fā)經驗優(yōu)先;
7、了解emc設計規(guī)范,熟悉控制系統(tǒng)電路設計、電路設計安全與保護知識(電源、浪涌、雷擊、過壓保護),熟悉系統(tǒng)聯(lián)調和系統(tǒng)測試。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
崗位職責:1、負責公司嵌入式硬件產品設計,完成嵌入式產品硬件板卡的開發(fā)、調試、測試及硬件技術支持;2、負責硬件器件選型、驗證任務;3、負責硬件詳細設計、原理圖設計、pcb設計、布線、仿真;4、負責硬件板卡功能調試、測試及硬件系統(tǒng)問題定位解決;5、根據公司制度要求編寫相應技術文檔。
任職要求:1、電子工程、自動化、儀器儀表、計算機或通信相關專業(yè)畢業(yè);2、有硬件板卡設計經驗;3、熟悉四層pcb設計和cpu主頻超過300mhz的相關電路設計,進行過嵌入式系統(tǒng)全部硬件單元設計;4、了解模擬/數字電路的硬件設計和調試;5、了解嵌入式處理器原理,至少熟悉一款arm soc芯片;6、熟悉常見的各種硬件接口特性,比如存儲接口、網口、usb口等;7、熟練使用一種protel、altium designer、pads、cadence等開發(fā)工具;8、具備高速電路設計的基礎知識及emc相關知識;具備一般貼片電路的焊接能力;9、能編寫硬件單元測試(使用c或匯編)或有過arm嵌入式系統(tǒng)開發(fā)經驗者優(yōu)先。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
崗位職責:1、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細方案,進行硬件選型(arm、dsp或者其他處理器)及系統(tǒng)分析;2、負責硬件詳細設計及實現,包含原理設計、pcb layout、硬件調試;3、參與系統(tǒng)移植以及驅動的開發(fā)調試;4、編寫產品技術說明書;5、負責對客戶的技術支持。任職要求:1、電子、自動化、通訊或相關專業(yè)碩士學歷應屆畢業(yè)生;
2、熟悉c/c++編程語言,熟悉arm或dsp等嵌入式cpu;
3、熟悉硬件開發(fā)流程;良好的電子電路分析能力;熟練掌握protel、orcad、pads等原理圖與pcb設計工具;
4、熟悉工業(yè)自動化儀表或控制裝置;
5、良好的溝通和團隊協(xié)作能力。工作地點:
浙江大學玉泉校區(qū)工業(yè)自動化研究中心內(技術負責人為國家科技進步二等獎獲得者)
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
崗位職責:
1.參與系統(tǒng)硬件設計,原理設計,pcb設計;
2.負責完成pcba調試、測試工作;
3.負責相關生產、測試文檔編制;
4.負責corte_芯片部分軟件的開發(fā)工作。
任職要求:
1.本科學歷,電子、通信、自動化相關專業(yè);
2.2年以上m3、m4或相關硬件開發(fā)工作經驗;
3.精通corte_-m系列處理器及其外圍工作原理;
4.精通arm9以上嵌入式硬件設計;
5.精通c語言,熟悉常用eda工具:altium designer或cadence;
6.優(yōu)秀的團隊合作精神和良好的執(zhí)行力。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
崗位職責:
1、負責dsp、mcu方面產品軟硬件調試工作;
2、負責產品開發(fā)過程中問題定位及解決;
3、負責產品開發(fā)過程文檔說明及管理;
4、負責產品版本升級及維護
任職要求:
1、1年相關工作經驗(期望在聲學行業(yè)發(fā)展的人員優(yōu)先)
2、有使用dsp或音頻數字信號處理方面的產品工作經驗;
3、掌握matlab、c/c++編程語言;
4、有較好的項目開發(fā)文檔設計規(guī)范意識;
5、有數字降噪和藍牙開發(fā)經驗者優(yōu)先。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
職位描述
1、參加系統(tǒng)的需求分析,撰寫相關技術文檔;
2、單片機(或arm系統(tǒng))開發(fā),包括各種控制板,接口板,顯示板等; 3、負責系統(tǒng)集成中的單板開發(fā); 任職條件:
1、熟悉模擬電子與數字電子技術,熟悉單片機外圍電路設計; 2、掌握至少一款單片機架構及其開發(fā)環(huán)境;
3、熟練掌握c語言,能夠獨立完成單片機程序編寫及調試,有ucos-ii應用經驗優(yōu)先; 4、熟練使用protel繪制電路原理圖及pcb圖; 5、有實際單片機項目開發(fā)經驗優(yōu)先; 6、熱愛電子設計,具有良好的團隊合作精神,責任心強、學習能力強、敢于接受壓力和挑戰(zhàn); 電子、通信、自動化本科及以上學歷
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
工作職責:
1.硬件電路(模擬、數字)及系統(tǒng)的分析和設計;
2.stm或相關單片機軟件設計;
3.生產工藝流程管理。
任職要求:
1.本科以上學習背景,具有醫(yī)療器械行業(yè)設計經驗者優(yōu)先;
2.具有醫(yī)學電子、電路、通信、控制系統(tǒng)工程專業(yè)1年以上工作經驗;
3.熟悉嵌入式cpu、通信模塊的開發(fā)和設計流程,熟練使用相關設計軟件和工具;
4.能夠獨立從事醫(yī)療器械領域的電路分析、設計和測試;
5.年齡要求25歲以上。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
崗位職責:
1、參與制定嵌入式產品的總體設計方案;
2、負責嵌入式產品硬件方案設計,電路原理圖及pcb設計;
3、負責硬件部分調試,參與軟硬件的聯(lián)合測試;
4、負責協(xié)助產品生產,分析解決生產過程中出現的問題;
5、負責相關產品的客戶技術支持;
6、負責相關產品技術文檔的編寫和維護。
任職要求:
1、計算機、電子、通信、自動化等相關專業(yè);
2、了解51、arm等嵌入式系統(tǒng)的硬件結構;
3、熟悉模擬/數字電路設計;
4、熟悉protel、pads等電子線路設計軟件,具有pcb板設計及調試經驗;
5、具有良好的英語閱讀能力;
6、具有良好的團隊協(xié)作和溝通能力;
7、熟悉verilog hdl或vhdl,熟悉cpld/fpga開發(fā)的優(yōu)先考慮。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
崗位職責:負責嵌入式電子產品的硬件開發(fā)、新產品預研及生產技術支持等
任職要求:
1)碩士或優(yōu)秀本科,計算機、電子、通信工程、自動化等相關專業(yè);
2)具備良好的數字、模擬電路基礎;
3)熟悉protel、orcad、powerlogic、powerpcb等電路設計工具;
4)良好的團隊協(xié)作精神和溝通能力。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
崗位職責:
1. 參與硬件解決方案的創(chuàng)新技術調研;
2. 參與新產品研發(fā)項目需求分析,并根據任務書的開發(fā)需求,進行可行性分析驗證工作;
3. 根據項目進展與安排,在規(guī)定的時間內完成電路設計、編碼、測試工作;
4. 編寫相應的詳細設計文檔及使用手冊等;
5. 跟蹤小批量試產,并對后續(xù)批量生產、維修進行支持。
崗位要求:
1. 學歷:大專以上學歷,電子類、通訊相關專業(yè),1年以上相關經驗;
2. 熟悉主流微處理器方案(如st、ti、n_p、samsung等),有stm32系列處理器開發(fā)經驗(電源管理、按鍵控制、觸摸屏等);
3. 熟練使用c/c++語言,熟悉keil mdk開發(fā)環(huán)境,有嵌入式系統(tǒng)編程經驗;
4. 可獨立完成電路設計、layout,熟練使用protel、pads、allegro中一種軟件的使用,具有emc/emi/esd設計及問題解決能力;
5. 具備管理能力, 能夠組織協(xié)調 3-5 人的技術團隊的研發(fā)工作 ;
6. 具備獨立分析和解決問題的能力,良好的交流溝通能力和需求理解能力。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
職位描述:
1、從事嵌入式系統(tǒng)的硬件設計與研發(fā);
2、編寫嵌入式底層程序;
3、承擔硬件方案與計劃的制定,完成原理圖、邏輯的設計與實現工作;
4、負責硬件產品的測試、中試、轉產以及前期的維護指導工作;
5、制訂測試方案,完成硬件測試、硬件調試工作;
6、編寫硬件設計文檔、測試文檔及其他相關文檔;
崗位要求:
1、通信、電子、集成電路設計、計算機、電子工程、自動控制相關專業(yè)畢業(yè),本科學歷以上;
2、2年以上單片機開發(fā)經驗;
3、專業(yè)技能:
(1)熟悉軟硬件設計的基本流程;
(2)具備數字電路和模擬電路設計經驗,能根據產品需求畫出原理圖和pcb圖,有批量生產產品的設計經驗;
(3)掌握arm/_86設計開發(fā)工作;
(4)具備單片機、fpga等開發(fā)能力;
(5)有項目管理經驗者優(yōu)先。英語四級以上,熟練閱讀英文技術文檔;
熟悉面向對象軟件開發(fā)技術;
熟悉嵌入式開發(fā),
熟悉串口通信、網絡通信協(xié)議;
熟悉至少一種主流數據庫(sql server mysql等)
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
1、性別:不限;
2、年齡:28-50歲;
3、學歷:相關專業(yè),本科以上學歷;
4、有3年以上嵌入式電路開發(fā)工作經驗;
5、工作認真主動、態(tài)度積極、有較強的責任心、善于溝通。
崗位職責
1、從事嵌入式電路開發(fā)3年以上工作經驗,熟練掌握數字電路布局,同時能設計簡單的模擬電路;
2、dc to dc 及運放電路設計;
3、對emc有深刻理解,能獨立完成emc保護電路設計者優(yōu)先。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
工作職責:
1、完成產品硬件開發(fā);bom制作;樣機制作;
2、溝通和指導產品模具的配合設計開發(fā)。
3、為其他部門或項目組提供硬件平臺與技術。
任職要求:
1、大學本科以上學歷,電子相關專業(yè);
2、 熟悉電子元器件選型與參數,能夠進行常規(guī)的電路設計,熟練的使用altium deigner設計原理圖,pcb
3、 至少熟悉一種8位或者是32位單片機以及對應的開發(fā)編譯環(huán)境,能夠獨立的編寫裸機控制程序有rtos開發(fā)經驗的優(yōu)先考慮。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
崗位職責:
1.能為智能設備的開發(fā)提供硬件技術支持。
2.能做到獨立開發(fā)并完善滿足方案功能的設備內部硬件組。
3.行動力強,工作專注嚴謹。
任職要求:
1.會使用一種繪制原理圖的軟件繪制原理圖。
2.能夠設計嵌入式系統(tǒng)的印制板。
3.能夠進行一般嵌入式系統(tǒng)的關鍵器件選型。
4.掌握一般元器件的手工焊接技術。
5.能對設計的板卡進行必要的調試。
6.能夠熟練使用萬用表、示波器和一些常用儀器的使用。
7.最好能有觸摸屏開發(fā)相關經驗。
我們是公司投資的一個項目團隊,正在進行智能人機交互設備的研發(fā),目前缺少能保持熱情、堅持不懈、行動力滿點的技術精英而無法完成完整的項目說明書,我們需要有工匠精神的geek。
團隊成員目前有全職2名,技術顧問2名,我們不養(yǎng)閑人。融資階段為種子輪。
我們歡迎感興趣的相關專業(yè)人士或投資人垂詢,除此之外敬請勿擾,見諒。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
崗位職責:
人臉識別相關硬件產品的設計及開發(fā):
1、按設計要求進行硬件設計與調試;
2、完成部分硬件的驅動程序開發(fā);
3、配合完成硬件產品化過程;
任職要求:
1、自動化、電子信息相關專業(yè),本科及以上學歷;
2、2年以上嵌入式硬件設計及調試經驗;
3、2、使用arm或mips處理器完成過量產產品的設計;
4、能熟練使用cadence cis及allegro設計軟件;
5、了解嵌入式linu_及android開發(fā)過程;
6、具有基本的驅動程序開發(fā)能力;
7、性格踏實肯干、積極負責,易于溝通。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)
職位描述
崗位職責:
智能設備的模塊化、嵌入式設計開發(fā)。
主要包括:汽車充電樁、視頻監(jiān)控、戶外廣播、一鍵求助、rfid感知模塊、觸摸屏等智能設備,在智能燈桿上的的模塊化、嵌入式設計開發(fā)。
任職要求:
1、 工業(yè)自動化或精密儀器等相關專業(yè)本科及以上學歷。
2、 2年以上的模塊化、嵌入式硬件設備開發(fā)經驗。
3、具有高度的工作責任心、飽滿的工作熱情,能夠承受一定的工作壓力。
4、具有良好人際溝通能力、團隊協(xié)作能力和持續(xù)的自我學習能力。
第13篇 汽車電子硬件開發(fā)工程師崗位職責
汽車電子硬件開發(fā)工程師 職務說明:
基于硬件流程硬件設計
車身控制模塊/ peps /干燥部電路設計
完成電路設計和模擬,執(zhí)行最壞情況分析、熱分析,與測試工程師一起完成設計驗證計劃審查。
設計電機控制、燈控制、電池管理、繼電器保護、微控制器低電平驅動器配置。
操作電子測試設備以診斷電路問題,并分析測試數據。
資格:
電子工程學士學位,至少三年相關工作經驗,汽車電子工程領域。
期望電路設計技能能夠模擬和模擬這些電路,執(zhí)行最壞情況分析,并了解所使用的組件及其模型。
了解微控制器的編程知識,以便從硬件設計角度了解軟件需求。
在團隊環(huán)境中有效溝通的能力。
必須具備操作電子測試設備、診斷電路問題和分析測試數據的能力。
在文件控制和業(yè)務系統(tǒng)(工程發(fā)布、變更通知、成本估算、制造過程等)方面的經驗。)是至關重要的。
參與結構化問題解決活動的能力。這包括識別問題、確定根本原因、實施不可逆轉的糾正措施以及驗證這些措施
職務說明:
基于硬件流程硬件設計
車身控制模塊/ peps /干燥部電路設計
完成電路設計和模擬,執(zhí)行最壞情況分析、熱分析,與測試工程師一起完成設計驗證計劃審查。
設計電機控制、燈控制、電池管理、繼電器保護、微控制器低電平驅動器配置。
操作電子測試設備以診斷電路問題,并分析測試數據。
資格:
電子工程學士學位,至少三年相關工作經驗,汽車電子工程領域。
期望電路設計技能能夠模擬和模擬這些電路,執(zhí)行最壞情況分析,并了解所使用的組件及其模型。
了解微控制器的編程知識,以便從硬件設計角度了解軟件需求。
在團隊環(huán)境中有效溝通的能力。
必須具備操作電子測試設備、診斷電路問題和分析測試數據的能力。
在文件控制和業(yè)務系統(tǒng)(工程發(fā)布、變更通知、成本估算、制造過程等)方面的經驗。)是至關重要的。
參與結構化問題解決活動的能力。這包括識別問題、確定根本原因、實施不可逆轉的糾正措施以及驗證這些措施
第14篇 軟硬件開發(fā)工程師崗位職責軟硬件開發(fā)工程師職責任職要求
軟硬件開發(fā)工程師崗位職責
職責描述:
負責嵌入式系統(tǒng)的軟硬件設計、開發(fā)，產品研發(fā)方向為智能化機器人。
任職要求:
1、具備數字和模擬電路的分析與設計能力;2、熟練使用protel等相關eda軟件;3、熟悉嵌入式系統(tǒng)的硬件開發(fā)及相關的8/16/32位的mcu;4、精通c/c++、vc++等語言5、具備根據技術指定編寫底層驅動程序和上層應用程序的能力; 6、具有獨立完成復雜的嵌入式軟硬件系統(tǒng)開發(fā)的工作經驗;7、思維敏捷，創(chuàng)新能力強;8、從事過機器人產品嵌入式研發(fā)5年以上。職責描述:
負責嵌入式系統(tǒng)的軟硬件設計、開發(fā)，產品研發(fā)方向為智能化機器人。
任職要求:
1、具備數字和模擬電路的分析與設計能力;2、熟練使用protel等相關eda軟件;3、熟悉嵌入式系統(tǒng)的硬件開發(fā)及相關的8/16/32位的mcu;4、精通c/c++、vc++等語言5、具備根據技術指定編寫底層驅動程序和上層應用程序的能力; 6、具有獨立完成復雜的嵌入式軟硬件系統(tǒng)開發(fā)的工作經驗;7、思維敏捷，創(chuàng)新能力強;8、從事過機器人產品嵌入式研發(fā)5年以上。
第15篇 模塊硬件開發(fā)工程師崗位職責
充電樁模塊硬件開發(fā)工程師 中興新能源汽車有限責任公司 中興新能源汽車有限責任公司,中興新能源汽車,中興 職責描述:
1、從事充電樁模塊電源產品的硬件電路設計與研究;
2、參與充電模塊電源產品的硬件系統(tǒng)方案設計;
3、根據系統(tǒng)設計方案,完成電源硬件詳細設計:器件選型、磁性器件設計、電源原理圖及pcb設計,樣機調試測試,測試問題解決,性能指標優(yōu)化;
4、協(xié)助軟件開發(fā)工程師完成數字控制的的設計、實現及驗證;
5、參與硬件開發(fā)全流程工作,包括硬件料單制作、生產導入、硬件技術文檔的編寫、評審和歸檔;
6、產品成本降低和品質持續(xù)改善,生產和工程的維護支持,對產品進行故障分析并提出解決對策。
任職要求:
1、本科或碩士學歷(碩士學歷優(yōu)先),電氣工程、自動化或機電一體化專業(yè)優(yōu)先;
2、有充電樁模塊、開關電源、ups、變頻器等電力電子產品3年以上開發(fā)經驗者優(yōu)先;
3、熟悉開關電源常用功率拓撲原理及工作模態(tài);
4、熟悉磁性器件設計,硬件電路仿真及pcb繪制軟件;
5、較強的獨立分析問題和解決問題的能力。
第16篇 高級嵌入式硬件開發(fā)工程師職位描述與崗位職責任職要求
職位描述：
崗位職責：
1、參與系統(tǒng)設計，并根據需求，制定相應的硬件解決方案，包括器件選型、外圍電路設計等；
2、搭建基于arm或其他嵌入式系統(tǒng)的硬件平臺，驅動傳感器、開關等外圍電路；
3、其他硬件系統(tǒng)開發(fā)等工作。
任職要求：
1、本科以上學歷，電子信息工程、自動化等相關專業(yè)，10年以上工作經驗；
2、精通pcb設計流程、pcb布線制板等，熟練使用原理圖、pcb設計相關軟件；
3、精通單片機/arm/fpga等接口外圍驅動電路設計，精通單片機/arm等擴展芯片編程，熟悉c語言，verilog/vhdl語言，ad/da數據采集、gpio信號輸出等；
4、熟悉嵌入式系統(tǒng)驅動程序開發(fā)，熟悉信號完整性、電源完整性，及電磁兼容相關的pcb設計要求；
5、英文閱讀流暢；
6、具知名企業(yè)開發(fā)工作背景優(yōu)先；
7、良好的溝通協(xié)調能力，及團隊合作精神，勤奮踏實。
